অর্ডার তথ্য
KLS1-NGFF01-3.2-67-B-G0 এর বিশেষ উল্লেখ

প্রলেপ: 1u"~30u" সোনারG1U-সোনার 1u" G3U-সোনার 3u"G30U-সোনার30u"

• ০.৫ মিমি পিচ, ৬৭ পজিশন
• একক এবং দ্বি-পার্শ্বযুক্ত উভয় মডিউলের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে
• মডিউল কার্ডের জন্য বিভিন্ন কীিং বিকল্পে উপলব্ধ
• PCI Express 3.0, USB 3.0, এবং SATA 3.0 সমর্থন করে
• উচ্চতা, অবস্থান, নকশা এবং কী করার বিকল্পের পছন্দ
• বিভিন্ন উচ্চতায় পাওয়া যায়
  
• Mবায়বীয় স্পেসিফিকেশন:
• আবাসন: LCP+30% GF UL94 V-0।
• যোগাযোগ: তামার খাদ (C5210) T=0.12 মিমি।
• পা: তামার খাদ (C2680) T=0.20 মিমি।
• প্লেটিং স্পেসিফিকেশন:
• যোগাযোগ: পি/এন দেখুন।
• পা: ম্যাট টিন সর্বনিম্ন ৫০μ" সামগ্রিকভাবে, নিকেল ৫০μ" সর্বনিম্ন আন্ডারপ্লেটেড।
• যান্ত্রিক কর্মক্ষমতা:
• সন্নিবেশ বল: সর্বোচ্চ ২০N।
• প্রত্যাহার বল: সর্বোচ্চ ২০N।
• স্থায়িত্ব: 60 চক্র সর্বনিম্ন।
• কম্পন: ১u সেকেন্ডের বেশি কোনও বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতা ঘটবে না;
• যান্ত্রিক শক: 285G হাফ সাইন/6 অক্ষ। 1u সেকেন্ডের বেশি কোনও বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতা ঘটবে না;
• বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা:
• বর্তমান রেটিং: ০.৫A (প্রতি পিন)।
• ভোল্টেজ রেটিং: ৫০ ভোল্ট এসি (প্রতি পিন)।
• LLCR: যোগাযোগ সর্বোচ্চ ৫৫ মি? (প্রাথমিক), সর্বোচ্চ ২০ মি? পরিবর্তন অনুমোদিত (চূড়ান্ত)।
• অন্তরণ প্রতিরোধ ক্ষমতা: ৫০০V DC তে সর্বনিম্ন ৫,০০০M?
• ডাইইলেকট্রিক সহ্য ক্ষমতা: 300V AC/60s।
• আইআর রিফ্লো:
  বোর্ডে সর্বোচ্চ তাপমাত্রা ১০ সেকেন্ডের জন্য ২৬০±৫°C তাপমাত্রায় বজায় রাখতে হবে।
  অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা: -40°C~85°C(ক্ষতি ফাংশন ছাড়া)।
  সমস্ত যন্ত্রাংশ RoHS এবং Reach অনুগত।